马来西亚经济部长拉菲兹5月11日表示，政府将通过与ARM公司的战略合作，推动本国半导体产业从封装测试向芯片设计、知识产权开发等高价值环节升级，目标在三年内生产出真正“马来西亚制造”的芯片。GreatAsic、SkyeChip和Oppstar三家公司已获批使用ARM技术，初期聚焦服务器芯片、汽车及自动化应用。政府计划培训1万名IC设计人才，ARM在线培训项目已注册2083人、受训1362人。
马来西亚正逐步成为区域设计人才聚集地和IP研发枢纽，对中资电子制造及相关产业链企业而言，马来西亚芯片设计本地化可能削弱传统代工/ODM订单流向，应评估与本地创新型芯片企业的合作机遇；以数据中心、汽车、工业自动化芯片为主的升级方向与中资云计算、新能源车、工业互联网企业的采购需求高度贴合，应积极对接马来西亚新兴芯片企业的供应链。
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